近年、高出力かつ高ビーム品質のレーザーがさまざまな材料加工産業で急速に開発されています。レーザーには多くの種類があります。構造は、ガスレーザー、固体レーザー、ファイバーレーザー、半導体レーザーに分類されます。それらはサポート材料加工産業の主流になりました。それらの波長範囲それは遠赤外線から遠紫外線（200nm〜20um）までカバーすることができ、異なる産業は異なる出力範囲、異なるビーム品質、および異なるレーザー出力方法も使用します。薄膜非金属材料の加工、半導体ウェーハの切断、プレキシガラスの切断、穴あけ、マーキングおよびその他の分野での熱効果の影響を低減するために、小開口スポット効果と高ピーク出力がそうであることが望まれます卓越した、不可欠な。代替。
金属加工の場合、ほとんどの波長は赤外線帯域にあり、金属を加工するには高出力と高熱が予想されますが、通常、赤外線または可視光は、高輝度の局所加熱によって加工され、材料を気化および溶融します。ただし、この種の熱により、レーザー領域の周囲の材料が影響を受けるか、場合によっては破壊され、加工エッジの品質と産業用途の範囲が制限されます。紫外線レーザーは、短波長の高エネルギーフォトンレーザーで、熱を発生させずに材料の原子成分の化学結合を直接破壊します。したがって、紫外レーザー加工は一般にGG quot; cold"と呼ばれます。処理。
市場には主に2種類の紫外線レーザーがあります。ガス紫外線レーザーと固体紫外線レーザーです。固体紫外線レーザーは、高効率と小型サイズのため、市場で大きなシェアを占めています。固体紫外レーザーには、半導体ポンプレーザーの利点もあります。熱損失が少なく、結晶吸収効率が高く、メンテナンスが容易で、ピークパワーが高くなります。
固体紫外レーザーは、基本周波数が1064 nmの赤外光を選択して、3倍の周波数で266 nmを出力します。最初に532 nmまで出力し、532 nmの周波数2倍光と変換されていない基本周波数を355 nmに結合して出力します。
紫外レーザー加工は、ハイエンドアプリケーション市場で次のような用途に使用されます：ウエハー基板の切断、ソーラーパネルの切断、ガラス材料の切断、有機材料のマーキング、マイクロ回路の製造、マイクロナノ加工など。一般に、ウエハー材料は硬くてサイズが小さく、加工精度が高い。物理的なダイシングマシンが処理に使用され、分離方法が分割されるため、チッピング、不十分なノッチ、ブレードのパッシベーションなどの現象が発生し、製品の歩留まりの向上が制限されます。レーザーはサファイア基板を実行し、半導体ウエハー基板の切断は、ホットゾーンの影響を受けずに、より小さな切断と高速切断を得ることができ、これにより歩留まりが大幅に向上します。
スマートフォンの台頭により、UVレーザーの利用は徐々に発展の余地があります。従来、携帯電話は機能が少なく、レーザー加工のコストが高いため、レーザー加工は携帯電話市場での地位を占めていませんでした。しかし、スマートフォンは現在、多くの機能を備えており、高度に統合されています。限られたスペースでデータを統合する必要があります。 10種類のセンサーと数百の機能デバイス、および高いコンポーネントコストにより、精度、歩留まり、および処理要件が大幅に向上しました。紫外線レーザーは、携帯電話業界でさまざまなアプリケーションを開発してきました。
スマートフォンの最大の特徴はタッチスクリーン機能です。静電容量式タッチスクリーンはマルチタッチを実現できます。抵抗膜方式のタッチスクリーンに対応し、長寿命と高速応答を実現しています。したがって、容量性タッチスクリーンは、スマートフォンの主流となっています。
陶磁器は常に人類の歴史において重要な役割を果たしてきました。その足跡は、日用品から装飾品、産業用途に至るまで見ることができます。前世紀において、電子セラミックの用途は次第に成熟し、放熱基板、圧電材料、抵抗器、半導体用途、生物学的用途などの幅広い用途がありました。従来のセラミック加工技術に加えて、セラミック加工また、レーザー加工の分野での用途の増加により、参入しています。セラミック材料の種類によって、機能性セラミック、構造用セラミック、バイオセラミックに分類できます。セラミックの処理に使用できるレーザーには、CO2レーザー、YAGレーザー、グリーンレーザーなどがあります。ただし、コンポーネントの段階的な小型化に伴い、YAGレーザーまたはファイバーレーザー処理は要件を満たせなくなり、UVレーザー処理が必要な処理方法になりました。 。彼は多くの種類のセラミックを処理できます。