初期の携帯電話から今日の&＃39;のスマートフォンまで、携帯電話は2Gおよび3Gから4Gの時代に発展し、まもなく5gの時代に携帯電話を開発および生産する予定です。
現在、携帯電話メーカーは携帯電話を軽量および薄型の方向に開発し、内部コンポーネントはますます小さくなり、精度と電子統合が向上し、内部コンポーネントの溶接技術に対する要件が高まっています。
携帯電話のマイクロパーツの場合、従来の溶接技術の溶接品質は不安定であり、部品が溶けやすく、通常のナゲットを形成するのが難しく、溶接歩留まりが低くなります。 レーザー溶接技術の出現により、電子製品メーカーのこれらの問題が解決されました。
レーザービームは非接触処理に属し、熱衝撃が小さく、処理領域が小さく、フレキシブルモードです。 現在のハイエンド携帯電話の製造工程では、レーザー溶接機技術が製品の数量最適化と品質向上に重要な役割を果たし、製品をより軽く、より薄く、より安定させています。
