PCB上でのレーザーの適用は、主に切断、掘削、マーキング、特に切断を含みます。従来のダイカットプロセスと比較して、レーザー切断は、高価な金型なしで非接触処理であり、生産コストが大幅に削減されます。また、従来のプロセスでは、バリ、埃、応力、曲線の処理が困難な一連の問題を解決することは困難です。レーザーが焦点を合わせられた後、スポットは直径わずか10マイクロメートルで、高精度の切断と掘削の処理ニーズを満たし、従来のプロセスに残された一連の問題を解決することができます。この利点は、高度な回路設計の開発傾向に対応し、PCB、FPC、およびPIフィルム切断に最適なツールです。
実際、PCB業界でのPCBレーザー切断技術の応用は早期に始まりましたが、CO2レーザー切断の早期使用は熱影響が大きく、効率が低下します。より良い開発を達成することは出来ていないし、一部の特殊分野(科学研究など)、軍事産業などでしか達成できなかった。レーザー技術の開発により、PCB業界でますます多くの光源を使用することができ、レーザー切断PCBの産業応用に画期的な発見が見つかりました。
FPCやPIフィルム切断に現在使用されているレーザーは、主にナノ秒の固体紫外線レーザーであり、その波長は一般的に355nmです。1064nmの赤外線と532nmの緑色光と比較して、355nmの紫外線は、より高い単光子エネルギー、より高い材料吸収率、より少ない熱衝撃、およびより高い処理精度を有する。
原則的な観点から、パルスレーザー切断材料は2つの状況に分けることができます:1つは、レーザー単一光子エネルギーを使用して材料の化学結合エネルギーを到達または超え、切断を達成するために材料の特定の化学結合を破る光化学の原理です。他方は、物理的原理によれば、レーザー単一光子エネルギーが材料の化学結合エネルギーよりも低い場合、焦点を当てた場所での非常に高いエネルギー密度に依存し、材料の気化閾値を超えると、材料は瞬時に気化し、材料が切断される。しかし、実際にFPCまたはPIフィルムを紫外線レーザーで切断すると、光化学的および光物理学的切断原理が同時に存在する。
光物理効果では、熱が発生して蓄積され、材料の温度は上昇し続けます。温度が600°Cより高い場合、材料は炭化されます。
材料が一定の場合、レーザーパルス幅が大きいほど、材料上のレーザーによって生成される熱エネルギーの拡散距離が大きくなり、材料への熱損傷が大きくなることが分かる。したがって、パルス幅を狭くすると、よりよい加工効果に寄与する。
